封装工程师
面议



职位描述
岗位职责:1、熟悉封装工艺、材料选取和配搭,协助项目团队,参与量子点封装产品配方开发;2、配合项目经理,处理解决产品相关光学技术问题,如LED出光效率优化,LED光源排布模拟;3、配合项目经理跟进客户需求,完成客户新品开发项目的计划编写以及进度跟踪;4、配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等;5、配合项目经理完成产品可靠性评估,主导新品寿命模型的建立。任职要求:1、半导体,材料,光学等相关专业本科以上学历;2、二年以上LED封装产品开发工作经验,会调色的从业者优先;3、一年以上显示背光光学设计工作经验,有miniled背光设计从业者优先;4、熟练应用各类光学软件,熟悉非成像光学模拟和数据分析处理。
职能类别:封装工程师
关键字:LED封装光学光学软件半导体封装工艺调色光学技术
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