岗位要求： 1：熟悉cadence、AD16等硬件开发工具的使用 2：电子、信息、电气等相关专业，熟悉模拟电路、数字电路和射频电路等 3：具备良好的动手能力，熟练掌握手工焊接，熟悉生产工艺流程 4：熟悉EMC相关知识，了解静电、群脉冲、浪涌、射频干扰等常规EMC防护和测试 5：至少开发过4层及以上PCB者优先，熟悉并能独立进行PCB layout 6：熟悉常用的32位arm处理器、8位处理器等，熟悉常规的电子器件品牌 7：至少3年硬件开发经验 8：有电力电子方面，电机驱动、逆变器开发经验的工作经验优先。 岗位职责： 1：根据产品需求完成硬件方案设计、概要设计，器件选型、成本分析等工作 2：完成硬件产品开发，并保证产品开发进度和硬件产品质量，满足批量生产需求 3：提供硬件开发成本优化、可制造性优化 4：提供嵌入式开发指导，推进嵌入式开发进度 5：交付产品生产交付资料，整理BOM 光绘 结构、生产指导等，保证高质量交付生产 6：配合产品批量生产需求，指导完成自动化工具、治具或工装开发 7：配合3CF CCC CE等认证工作