岗位职责： 1、负责IPM和单管用非隔离驱动IC产品的的电路设计； 2、运用spectre，hspice等仿真工具验证修改电路； 3、指导或配合IC版图工程师完成版图设计和优化； 4、配合测试工程师完成相关部分电路的工程验证； 5、协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试，向FAE提供技术支持，协助FAE解决客户问题。 应聘要求： 1、微电子/集成电路/半导体/电子科学与技术等相关专业本科以上学历，3年以上模拟IC开发经验； 2、有良好的电子电路分析能力，熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法； 3、熟悉相关EDA软件工具及开发流程，熟练使用Cadence IC设计工具，熟悉Simplis/Simulink等系统级建模、仿真工具； 4、有IGBT非隔离驱动IC（HVIC、LVIC）项目开发经验，有实际成功流片经验者优先； 5、熟悉BCD工艺，熟悉HVMOS，LDMOS器件结构，熟悉模拟版图设计流程和 BiCMOS/BCD 工艺流程； 6、熟悉半导体制造工艺流程、封装流程及ESD保护等相关知识； 7、熟悉MOS/IGBT/SiC等功率器件的驱动技术； 8、工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作，有较强的学习能力，有清晰的分析解决问题经验案例。 公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待你的加入！