LED封装工程师
面议



职位描述
岗位职责:
1、熟悉封装工艺,协助项目团队,参与量子点封装产品配方开发;
2、配合项目经理,按客户需求设计光学方案,并予以实现,如按照客户需求设计产品配方,选取合适的物料,并实现;
3、配合项目经理跟进客户需求,如期完成客户新品开发项目的前期样品制样;
4、配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等;
5、配合项目经理完成产品量产可行性、产品可靠性评估。
任职要求:
1、半导体显示、电子、材料本科以上学历;
2、三年以上LED封装产品开发相关工作经验,能熟练使用封装点胶机、积分球等设备,熟悉光学知识;
3、三年以上显示背光相关工作经验,有背光设计从业者优先;
4、熟悉各类光学参数要求,擅长配方模拟和数据分析处理。
5、封装厂研发部门新品开发或光学方案设计者优先。
联系方式
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