要求

1。大专及以上学历；
2。 对贴片，绑线，激光焊，耦合等工序的工艺或者设备有基本的了解，对光器件/光模块产品制造有一定的了解，了解光器件/光模块的基本原理，测试方法，测试参数等优先考虑。
3。沟通能力强，责任心强，遇到重大质量问题能够拉通周边团队的工程师/技术员一起解决。
4。有一定的问题解决能力，数据分析能力。生产现场基本的工艺失效/产品失效能够独立进行分析处理。
5。具备基本的英文阅读能力，能够理解半导体设备界面指令及常用词汇；