岗位：车规功率模块产品经理
岗位职责：
1. 负责车规功率模块产品定义（芯片 封装），需求分解，方案及风险策划，产品开发（设计、仿真、制造、测试、可靠性）及评测验收，并解决这过程中所有的技术问题。
2. 负责与项目经理协同，管理项目节点推进，流程评审，及产品交付及垂直上量保证。
3. 必要时需要前去客户端做产品推介，需求沟通及技术探讨。
任职要求：
1. 本科以上学历，微电子/电气/电子/机电等专业优先；
2. 具备3年以上车规模块开发相关工作经验优先；
3. 熟悉车规模块系统应用需求；
4. 了解IGBT/FRD/SiC-MOS等器件结构，熟悉其性能参数、SOA特性等
5. 熟悉功率模块封装结构和功能，工艺流程，封装工艺及材料选型；
6. 了解模块及芯片常见失效模式及机理；
7. 熟悉模块及芯片性能测试（双脉冲、短路、黑模块等）、FT测试、可靠性测试（AQG324/AECQ101）方法及结果评价；
8. 熟悉功率半导体产品的开发流程(APQP)；
9. 熟练使用业界通用的软件，了解热/电/力学仿真项目和软件。