工作内容：
1、对SIC模块的CP\FT数据分析，根据数据分析的方法给出有价值的结论；
2、垂直上量品每周进度整理分析；
3、参与CP、FT测试规范制定；
4、输出芯片风险管理清单，推动芯片供应商问题改善。
岗位要求：
1、本科以上学历，微电子相关专业，半导体物理基础知识扎实；
2、了解半导体加工工艺，能有效分析CP、FT数据，有芯片端PIE、YE经验优先；
3、做事认真细致，有耐心，有良好的数据分析能力；
4、专业对口的25届硕士应届生亦可。