主要职责：
1、设备操作与监控：按照标准操作程序（SOP）安全、正确地操作指定的半导体设备，如光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备、清洗机等，实时监控设备运行状态和工艺参数，及时发现并报告异常情况。
2、晶圆处理与搬运：使用自动化物料搬运系统（AMHS）或手动方式，规范地进行晶圆片的取放、装载和卸载，严格遵守无尘室规范，确保晶圆片免受污染。
3、日常维护与保养：执行设备的日常预防性维护（PM）和基础保养工作，协助工程师完成设备故障的诊断和简单处理。
4、数据记录与报告：准确、及时地在制造执行系统（MES）中记录生产数据、设备状态和异常信息，完成日常生产报表的填写，确保数据真实可靠。

岗位要求：
1、学历：20-35，中专及以上学历，电子电气、机械自动化等工科专业优先；
2、经验：有半导体、电子厂、光伏厂或精密制造业工作经验者优先考虑，公司会提供系统培训；
3、能力：会打字，认识26个字母，具备基本的电脑操作能力，具备良好的动手能力和学习能力；
4、注意事项：能够适应无尘室工作环境，需穿戴防尘服、口罩、手套等，能够接受12小时轮班制和夜班安排。

薪资待遇：
综合薪资4-8K，底薪4500 加班费（25元/时）
五点半之后开始算加班费，入职缴纳五险一金，提供午餐、晚餐，不提供住宿
上班时间：
12小时轮班制，8:30-20:30，20:30-8:30
发展路径：
操作工 → 资深操作工 → 班组长 → 设备工程师/工艺工程师等技术或管理双通道发展机会

原标题：《半导体设备操作工/技术员》