职位描述：
1、参与调研国际先进工艺技术，评估技术导入的可行性；参与分析竞品产品形态、工艺路线等的优劣势，转换为可借鉴的方案。

2、参与制定公司技术发展路线图，负责制定新工艺流程、平台研发计划。

3、分析器件、工艺和版图设计方案，设计工艺流程，整合各部门资源，制定工艺开发和流程开发整体计划，保证新工艺、新流程开发工作高质量按时完成，达到项目的相关性能、良率、量产要求。

4、主导分析在线异常问题，确定异常根本原因，并提出改善预防措施，改善工艺流程，提升窗口，降低异常率，提高良率。

5、主导分析测试结果失效问题，寻找对应的在线异常根本原因，并提出改善预防措施，改善工艺流程，提升窗口，降低异常率，提高良率。

6、主导进行工艺流程优化，发现现有流程的问题点，制定实验方案，分析实验数据，提升工艺窗口，提高良率。

7、参与新设备、新材料的评估，主导进行工艺流程优化，提高生产效率，降低生产成本。



职位要求：
1、本科及以上学历，理工科、电子类、材料类、微电子等相关专业，本科学历需有5年及以上PIE工作经验，硕士研究生学历需有5年及以上PIE工作经验；

2、了解半导体工艺、MEMS工艺及封装工艺等基础知识，了解不同工艺类型、机台的优缺点；

3、熟悉工艺流程、工艺流程监控、芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的工具方式方法，具备较强的学习理解能力、判断分析能力；

4、有行业相关专利、文献查阅能力以及英文文献阅读能力；

5、能熟练使用office、JMP或Minitab、EDA、MATLAB、Xmind等软件或工具；

6、工作态度认真细心负责，有团队协作精神，较好的沟通协调能力；

7、具备项目管理能力，能熟练使用风险管控、进度管理等项目管理工具。

8、工作地点在杭州市桐庐县